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UPM蓝泰不干胶出席印度标签高峰论坛

添加时间：2012-02-25 15:44 来源：广粘胶业作者：广粘公司

UPM蓝泰将于2006年2月21-22日在Mumba举行的印度标签高峰论坛上展示其产品及服务。超过400家该地区的主要客户和最终用户有望参加这次高峰论坛。

　　会议的流程涵盖了从印度标签行业的发展到一些新的技术，诸如UV柔版印刷，数码印刷，缠绕膜和RFID标签技术等。

　　会议期间，UPM蓝泰亚洲销售兼市场总监Jouni Komulainen先生，将在2月21日下午发表题为“用薄膜标签的解决方案来增加产品的外观形象和性能”的演讲。

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