电子制品组装用胶水配方

电子制品组装用胶水配方

1：原材料

环氧树脂（双酚A型）、酚醛树脂、促进剂、熔融SiO2填料、溴化酚醛、Sb2O3、脱模剂。

2：配方

材料名称                        配比/质量份                     材料名称               用量/质量份

双酚A型环氧树脂               8.3                          阻燃剂（溴化酚醛）         1 .5

酚醛树脂                            7.3                          阻燃助剂（Sb2O3）         1. 5

促进剂                               0.4                          脱模剂                                0.2

填料（SiO2）                    80.0

3：制备方法

按配方要求将上述材料加入容器，搅拌混合均匀即可。

4：性能

该胶黏剂剥离强度高，在焊接温度（260摄氏度）下不起泡，介电常数符合要求，对金属件无腐蚀性。

5：应用

主要有助于电子仪器半导体等的浇注灌封。