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电子制品组装用粘胶剂

添加时间：2012-12-05 13:48 来源：未知 作者：管理员
原料 量（份）
双酚A环氧树脂 8.3
酚醛树脂 7.3
促进剂 0.4
填料（SiO2） 80.2
阻燃剂（溴化酚醛） 1.5
阻燃助剂（Sb2O3） 1.5
脱模剂 0.2
      
               按配方要求将上述原料加入容器搅拌均匀即可。该胶黏剂剥离强度高，在焊接温度下不起泡，介电常数符合要求，对金属件无腐蚀性。
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