印刷电路用无卤阻燃丙烯酸胶黏剂

原材料与配方

多元丙烯酸酯共聚单体 100份  去离子水 150～300份

反应引发剂 2～6份

烯丙基磷酸酯单体 10～30份  乳化剂  2～7份

含磷填料 20～30份

交联改性单体 5～10份 无机填料 20～40份

该胶黏剂用于多层挠性印制电路层与层间的粘接，制成的挠性印制电路板阻燃性好、剥离强度高、耐锡焊性好，并且有较好的综合性能。