特种用途胶粘剂配方大全（9）配方

DAD-3胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

酚醛-聚乙烯醇缩甲醛 33 电解银粉 80

溶剂（苯:乙醇=7:3） 67

制备及固化 在160和0.05-0.1MPa压力下固化2-3h。

用途 本胶主要用于粘接大波导法兰、石英晶体引线和压电陶瓷粘接。

DAD-6胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

A、E-44环氧树脂 10 B、33%咪唑乙酸溶液 1.5

D-19环氧树脂3 C、电解银粉 45

邻苯二甲酸二烯丙酯1

制备及固化 在60℃和0.05MPa压力下固化5h。

用途 本胶主要用于粘接电子管导电密封石墨银电极。

DAD-4胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

A、锌酚醛树脂4.5 E-44环氧树脂 1.5

聚乙烯醇缩甲乙醛3.5 B、2-乙基-4甲基咪唑 0.24

醋酸乙酯与无水乙醇（7:3） 20.5 C、还原银粉 20

制备及固化 在压力0.05MPa，80℃下固化1h，再在130℃下固化4h。

用途 本胶常用于高温下使用的电子器件的胶接。

DAD-5胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

A、氨基多官能环氧树脂0.9 B、2-乙基-4甲基咪唑 0.1

丁腈橡胶-40 0.1 C、电解银粉 2.5

制备及固化 在压力0.05-0.1MPa、100℃下固化3h。

用途 本胶在电子管元件边接中代替锡焊。

3011导电胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

锌酚醛树脂10 电解银粉 37.5

聚乙烯醇缩丁醛5 乙醇 47.5

制备及固化 在60℃固化1h，在150℃下固化2h。

用途 本胶主要用于铜、铝波导元件的粘接。

303导电胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

A、聚乙烯醇缩丁醛改性间苯二酚 三聚甲醛5.3

甲醛树脂乙醇溶液（25%-30%） C、氢氧化钠乙醇溶液（5%-10%）

B、电解银粉94.7 A:B:C=1:3.8:0.05

制备及固化 在常温下固化24h。

用途 本胶用于100℃下电子元件的粘接。

305导电胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

420尼龙环氧树脂胶4 溶剂（甲醇:苯=7:2） 适量

还原银粉3

制备及固化职 在165℃和0.1-0.3MPa压力固化1-2h。

用途 本胶主要用于-60-120℃下金属件导电粘接。

HXJ-13导电胶

组分 用量/g 组分用量/g

E-51环氧树脂100 间苯二胺 7.5

聚酰胺50 沉淀银粉 450

制备及固化 在意0℃下固化3h，再在115℃下固化1h。

用途 本胶主要用于粘接电子器件。

导电胶

组分 用量/g 组分用量/g

509酚醛环氧树脂100 苄基二甲胺 7.5

647酸酐67.3 沉淀银粉 450

制备及固化 在100℃下固化2h，再在140℃下固化2h。

用途 本胶用于耐热器伯非结构定位粘接。

902导电胶

组分

A、聚酯树脂的醋酸乙酯溶

B、聚异氰酸酯的醋酸乙酯溶液

C、银粉

A:B:C=1:2:7

制备及固化 室温下固化2d，或80℃下固化1.5h。

用途 本胶耐冷热交变性好，在-80-150℃下交变三次，其强度不变，主要用于粘接仪表。

环氧导电胶

组分 用量/g 组分用量/g

E-42环氧树脂100 三乙醇胺 15

邻苯二甲酸二丁酯10 银粉 75

590稀释剂5 100

制备及固化80℃下固化4h。

用途 本胶用于粘接金属件。

导电性胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

90%聚酸树脂醋酸乙酯溶液1 还原法银粉 10

65%-70%聚酯树脂改性的2，4甲苯二异氰酸酯醋酸乙酯溶液 4

用途 本胶主要用于铜、铝合金等金属的胶接，以代替锡焊。

环氧导电性胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

E-42环氧树脂100 三乙醇胺 15

邻苯二甲酸二丁酯10 银粉 250-300

590稀释剂5

用途 本胶主要用于铜、铝合金等金属胶接。

导电性糊状胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

聚合物成分（双A二缩水甘油醚:甲酚二缩水甘油醚:4-甲基-2苯基-4羟甲基咪唑=70:30:5） 35

聚二乙烯苯球型颗粒（粒径40μm，形态比1.0） 65

银粉（最大粒径30μm） 1

用途 本糊状物有良好的粘接中度和导电笥，用于粘接半导体材料到绝缘基材和金属框架上。

印刷电路板粘接剂

组分 用量/g 组分用量/g

V220SH丁腈橡胶45 锌白S 2

PR11078酚醛树脂25 （橡胶）硫化剂 2

EP1--7环氧树脂15 硬脂酸 1

硅酸钙5 卵磷脂 2

碳酸钙3 甲乙酮（2-丁酮） 300

制备

将上述成分在70℃下混合5h，再涂在铝箔上，在150℃干燥30min。把8层酚醛树脂浸油的纸质层压而成的层压板，覆盖上涂有此黏结剂的铝箔，层压成型即成。

用途 本胶在焊接时有优良的耐热性，对铜箔等金属粘接力优良。用于制造印刷电路板，使热固性树脂和纸张的层压品与铜少或铝箔粘接。

乳胶型异电粘接剂

组分 用量/g

丙烯酸聚合物乳胶（以固体分计）

100

异电性丙烯酸树脂纤维

15

制备  按上述配方制备压敏胶黏剂，并涂在聚酯PET薄膜表面，可制得导电性压敏胶带。

用途 本胶具有导电性能，用于电子仪器设备的粘接。

地蜡胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

80#是蜡40 丙烯酸酯 2

蜂蜡10 30#机油 2

制备及固化  将各组分按用量放入锅中。加热熔化，搅拌均匀，即可使用。使用前将胶加热熔化成态，涂胶后粘接，冷却固化。

用途 本胶电性能较好，主要用于飞机中天线线圈与磁棒粘接。

导磁胶-1

组分 用量/g 组分用量/g

E-51环氧树脂100 三乙醇胺 15

液体丁腈15 羧基铁粉 200～350

制备及固化   100℃下固化2h。

用途 本胶导磁性能良好，用于粘接导磁件。

导磁胶-2

组分 用量/g 组分用量/g

E-44歪氧树脂100 105缩胺 30

增韧剂10～20 羟基铁粉 200～3000

制备及固化  室温下24h，或80℃下2h固化。

用途 本胶用于导磁件粘接。

导磁胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

E-51环氧树脂100 多乙烯多胺 15

邻苯二甲酸二丁酯10 羰基铁粉 250

制备及固化 依次称量，混合均匀即成，室温下24h,再60～80℃下固化2h。

用途 本胶用于飞面磁棒数据裂修复胶接。

导磁胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

E-51环氧树脂100 多乙烯多胺 15

邻苯二甲酸二丁酯10 羰基铁粉 250

光敏胶

GM-924光敏胶

组分 用量/g 组分用量/g

711环氧丙烯酸双酯60 安息香甲醚 1.5

甲基丙烯酸甲酯40

制备及固化  用500～700W 高汞灯，在距离10cm处照射3～5min。

用途 本胶耐冷絷性能好，在-10～25内交变三次其性能基本不变。本胶主要用于有机玻璃等透明材料粘接。

改性环氧光敏胶

组分 用量/g 组分用量/g

须酐改性丙烯酸环氧树脂5 DEE液① 0.3

气相白炭黑0.3

①DEE液组分

组分 用量/g 组分用量/g

苯偶姻***** 20 邻苯二甲酸二丁酯 75

过氧化苯甲酰5

制备及固化  紫外线照射1min，再在100～120℃下固化4h。

用途 本胶耐冷热性能好，在-55～60℃下义变三次强度不变，主要用于陀螺布线粘接及透明材料粘接。

环氧丙烯酸光每胶

组分 用量/g 组分用量/g

歪氧丙烯酸树脂100 对苯二酚 0.075

DAP 30 邻苯二5

安息香***** 适量

制备及固化 用紫外线照射固化。

用途 本胶主要用于粘接陶瓷谐振器及彩色电视机精密延时线等。

GM-1光每胶

组分 用量/g 组分用量/g

GM-1树脂100 安息香***** 4

苯乙烯55

制备及固化    用波长为3650A高压汞灯照射

用途 本胶主要用于透明材料粘接。

光电元件黏结剂

组分 用量/g 组分用量/g

环氧树脂（环氧当量180～350） 100 二氧化硅粉（平均粒径5～55nm） 10.0

染料 ≤5

制备 上述组分混合得本胶。

用途 本胶硬化快，能透过红外线，化学性能良好，耐用水性好，机械强度高，耐用热性好。适用于光电元件。

环氧树脂黏俣剂

组分 用量/g 组分用量/g

双酚A-缩二甘油醚 3.097 乙二醇双（N-苯甲基氨乙基醚） 1.839

二丙烯三胺0.183

制备  按上述配方用量将三组分混俣，制得胶黏剂。适用期4h。

用途

本胶可以把硅石英的结晶板，粘接在凸的玻璃面上去，然后固化3-4d，待应力释放后，得到一种尺寸准确的固化丁的结晶体，被子粘物体有很好的稳定性和耐用性，适用于光学仪器及设备的安装，可在X-射线显微镜上使用。

铝沉析的光反射器合制品用黏合剂

组分 ω/100%

EVA（VA含28%0 90

马来酸酐改性的乙丙共聚物10

制备 按一述配组分制备黏

合剂。25μm厚的聚对苯二酸乙醇酯片，镀有金属铝，在真空下使用权其沉析在片材上，然后涂以上述胶黏剂。涂层厚度50μm，再和3mm厚的PS片材一丐加压，制得复合片材。

用途 本胶黏剂用于光反射器层合制品粘接。

光学胶

组分 用量/g 组分用量/g

A、无色环氧树脂100 B、固化剂（二乙烯三胺-丁基缩甘油醚加成物） 25

甲基丙烯酸甲酯10

19不饱和聚酯5 KH-5605

邻苯二甲酸二丁酯5

501环氧丁基醚10～20

制备及固化  配成胶后，室外温固化8～12h。

用途 本胶主要用于粘接光学元件，制作镭射击玻璃等透明材料，固化韧性好。

光硬性环氧树脂胶

组分 用量/g

四氟硼酸二苯磺翁盐0.20

含氟脂肪族环氧树脂

CH2-CH-CH2OCH2OCH2（CF2）6CH2OCH2-CH-CH2

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0                       0

制备及固化

两面三刀组分混合加热溶解，得到几乎均匀的溶液，涂于下班板上，厚度为300μm，使用超高压汞灯以6cm的距离辐射照30s，得硬功夫化物。