挠性印制电路板包封膜用中温固化EP胶配方
添加时间：2013-04-26 08:48 来源：未知 作者：管理员
该胶粘剂由液态环氧树脂CYD-128、固态环氧树脂CYD-014、液态羧基丁腈橡胶CTBN、固态羧基丁腈橡胶1072、溶解性良好的低分子聚酰胺中温固化剂和无机填料等组成。按n（二元胺）：n（二元酸或二元酸酐）=(0.25～4)：1比例将两者在50%～90%极性溶剂（相对于反应物质量而言）中混合均匀，10～80℃反应若干时间即得中温固化剂。由该胶粘剂制成的环氧树脂包封膜，能在135～145℃、60～120 min条件下完全固化，并且固化产品具有剥离强度较高（1.0 N/mm以上）、耐锡焊性良好、颜色变化较小和耐水性较佳等特点。
全国服务热线：