电缆插座,线圈组合的封装材料配方

按比例配制粘合剂,搅匀后在真空度(6.7～13)×10²Pa下抽气5～10min除气泡,再灌封到组、部件中,进行硫化。硫化条件:暴露于空气中48h。

本品为室温硫化有机硅粘合剂,具有耐高温(200～250℃)、耐寒(-60～70℃)、耐老化、耐腐蚀、抗水防潮、无毒、绝缘、抗震等优良特性,是电子产品理想的封装材料,主要用于航空电子产品组、部件的灌封、固定,如电缆插座、线圈组合等的灌封。

本品由中国航空导弹研究院(洛阳市)研制。