胶粘剂-环氧树脂类配方(十四)配方

配方66:

环氧树脂E—44        100.0

647#酸酐              80～100.0

钛白粉(200目)         50.0

石英粉(200日)         50.0

在加热150℃下3小时固化。耐热250℃.耐烧蚀,韧性差｡

配方67：

环氧树脂E—42         100.0

氨酚醛树脂            22.5～50.0

间苯二酚              7.5～10.0

涂胶后,80℃预热30分钟,再5Kg/cm³压力及150℃下l0小时固化｡耐水､耐油性好｡韧性差。

配方68:

A. 环氧树脂E—44         10.0

环氧树脂D—l7         3.0

邻苯二甲酸二丙烯酯    l.0

B. 咪唑乙醇溶赦(33%)     1.5

C. 电解银粉(300目)      45.0

使用时按A：B：C=14:1.5：45配制.在加压0.5K g/Cm²及加热60℃下5小时固化｡可做石墨银电极粘液接｡真空导电密封胶｡

配方69：

环氧树脂E—5l             l00.0

邻苯二甲酸二丁酯          5～6.0

环氧树脂B—63             10～20.0

已二胺:乙醇胺=1：1        l3～l 5.0

还原银粉(200—300耳)      250～300.0

在常温下,4～5小时后,再加热120～130℃2小时固化｡代替锡焊｡耐热､耐老化性好。

配方70：

环氧树脂E—51             70.0

环氧树脂W—95             30.0

聚乙烯醇缩丁醛            7.0

羟基丁腈橡胶              l0.0

稀释剂600#                10.0

2—乙基—4—甲基咪唑      1.5

间苯二胺                  20.0

银粉(200目)               250～300.0

在80℃1小时后,再加热150℃下2～3小时固化｡代替锡､银焊｡