环氧树脂的应用配方综合二配方

二、浇铸

在电子电气中，浇铸各种电气部件、大型绝缘设备，用来密封、防潮等。用环氧树脂浇铸时，须用脱模剂，例如甲基硅橡胶、硅油和PVC薄膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。

配方一：

6101#环氧树脂100聚壬二酸酐20纳迪克酸酐50

石英粉（＞270目）200苄基二甲胺0.25

100℃/1h＋120℃/1h＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6hδ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3，ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm

配方二：

634#环氧树脂100铝粉（100-200目）170均苯四甲酸二酐21顺丁烯二酸酐19

130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12hδ抗冲0.53MPaδ抗压=300MPa