半导体器材密封用环氧胶配方

环氧树脂(YX4000)

7份

线性酚醛树脂

2.6份

芳烷基酚醛树脂

2.6份

四溴双酚A二缩水甘油醚(Epiclon l53)

1份

熔融二氧化硅粉

82.8份

炭黑

0.2份

巴西棕榈蜡

0.3份

环氧化硅烷偶联剂

0.3份

四氧化二锑

2份

1,8-二氮杂-双环[5,4,0]-7-十-碳烯(DBV)

0.2份

碳酸镁铝锌[Mg_3.5Zn_1.0Al₂(0H)₁₃C0₃·3.5H₂O]

1份