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半导体封装用可降解热塑性聚合物配方

添加时间:2013-04-26 08:57 来源:未知 作者:管理员

Ec0-PLA聚乳酸

100份

乙烯乙酸乙烯树脂(EVA250)

40份

润滑剂(Rikester EW l00)

1份

聚氧乙烯烷基醚(Emulgen404)

1份

 

将各组分混合、成型制成的薄膜,表面电阻为2.7×108Ω,lmin摩擦起电的电势为600V,5min后减小到70V,静电半衰期为56s,并有良好的透明性。本品为半导体封装用抗静电的生物可降解热塑性聚合物,含有可降解聚合物聚乳酸、乙烯一乙酸乙烯树脂和非离子表面活性剂。

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