配方一JG-1胶
K-56有机硅90 E-44环氧10 癸酸(草酸)20 0.2mpa/200℃/2h,Τ=11.3mpa,用于200℃金属,陶瓷件粘接。
配方二JG-2胶
947有机硅树脂100固化剂13(正硅酸乙酯:硼酸正丁酯二月桂酸)二丁基锡=10:
1:2
0.2mpa/200℃4h,AT/硅橡胶=1.7mpa,用于200℃以内硅橡胶与金属的粘接。
配方三JG-3胶
947有机硅树脂100 8-羟苯喹咪10 Tio27.0铝粉(银粉)3.0硼醇1.0
0.3mpa/380℃/1min。用于硅酮树脂封单品硅电路。
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