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电器阻燃性浇注料配方

添加时间:2013-04-26 09:01 来源:未知 作者:管理员

环氧树脂(E-44)

100份

三氧化二锑

10份

80酸酐

78份

邻苯二甲酸二甲酯(DMP-30)

0.5份

硅微粉

适量

 

把环氧树脂和三氧化二锑加热到l00℃,然后加入酸酐,混匀后把温度降到65℃左右,再加入DMP-30。其固化条件是90℃、lh或100℃、3~4h。本品主要用作电器浇注料,具有阻燃性能。

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