4000-080-502
环氧树脂(E-44)
100份
三氧化二锑
10份
80酸酐
78份
邻苯二甲酸二甲酯(DMP-30)
0.5份
硅微粉
适量
把环氧树脂和三氧化二锑加热到l00℃,然后加入酸酐,混匀后把温度降到65℃左右,再加入DMP-30。其固化条件是90℃、lh或100℃、3~4h。本品主要用作电器浇注料,具有阻燃性能。
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