4000-080-502
双酚A环氧树脂(环氧当量480)
10000份
四氢邻苯二甲酸酐
32份
戊酸锌
72.8份
2-甲基咪唑
0.15份
把上述各组分粉碎,混合,70~90℃时辊压捏合,再粉碎,获得模塑材料。
该材料热稳定性好,透明,可用于光半导体器件的封装。
联系人:卢先生
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公 司:东莞市广粘胶业有限公司
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