覆铜箔层压板用铜箔粘合剂配方

先将前两种组分按比例为45g:405g混合后投入反应瓶中，升温至60～70℃，搅拌混合至完全透明即成缩丁醛乙醇溶液。取该溶液l20g和酚醛树脂16.8g投入反应瓶中搅拌混合，再加入活性硅微粉18.72g，在20～40℃搅拌30min，即得本剂。

用本剂制得的无布纸质覆铜箔层压板的耐焊性好(250℃、25～35s不起泡不分层)，剥离强度高，电性能优异，蚀刻后基板覆铜箔面不出现"发自"现象，上胶铜箔存放期较长，易于使用且成本降低。

本剂特别适用于无布纸质覆铜箔层压板，亦可用于有布覆铜箔层压板的铜箔粘合。