DAD-5导电胶配方

组分A:组分B:组分C=1:0.1:2.5。

按比例先配制好组分A,然后加入组分C充分搅拌均匀,最后加入组分B混合均匀即可。    -本胶粘接压力为0.05～0.1MPa,固化条件为l00℃、3h。

本胶固化温度低,耐温l80℃,粘接强度高,适于无线电工业中的导电粘接和密封,以及电子管散热层的粘接,也可用作场效发光灯引出线的焊接或薄膜电路上晶体管芯片与基片的粘接,可以代替锡焊。

本品由上海合成树脂研究所研制。