配方61:
环氧树脂E—44 100.0
聚硫橡胶JLY—l21 10.0
4.4’—二氨基二苯基甲烷微胶囊 50.0
在加热130℃下2小时固化。无毒。适用于电器产品粘接用。
配方62:
环氧树脂E—51 100.0
液体丁腈橡胶—40 20.0
双氰胺 10.0
苯基二丁脲 l6.0
白炭黑 2.0
在加热90℃下8小时或130℃下2小时固化。毒性小。用于金属.非金属粘接。
配方63:
环氧树脂E—44 100.0
羟基硅氧烷 5.0
环氧稀释剂600# 0~20.0
聚酰胺200# 10.O
多乙烯多胺 2~4.0
双氰胺 8.0
在加热120℃下4小时固化。适用于非金属粘接。
配方64:
环氧树脂E—42 20.0
聚酰胺500# 80.0
双氰胺 2.0
溶剂(无水甲醇:苯=7:2) 450.0(体积)
在1~3Kg/Cm2压力及165~170℃下2小时固化.强度高。耐水性,耐老化性好。
配方65:
环氧树脂E—42 40.0
氨酚醛树脂 60.0
加热80℃烘l.5小时,再加压l80℃下l0小时固化。耐热性好,强度高。
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