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703导电胶配方

添加时间:2013-04-26 09:32 来源:未知 作者:管理员

硅酸钠(密度l.024g/cm3)

100份

电解银粉

l80~200份

氨水(34%)

10~20份

 

本胶的固化条件:室温、2天,或120℃、lh,剪切强度铝合金为4MPa、铜合金为5MPa,电阻率为(1~10)×10-4Ω·cm。本胶主要用于金属粘接。

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