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航空微电机定子组件环氧灌封胶配方

添加时间:2013-04-26 09:36 来源:未知 作者:管理员

环氧树脂(E-44)

100g

顺丁烯二酸酐

37.5g

聚酯(309#)

10g

石英粉(200目,配前在120℃烘lh)

100g

 

环氧树脂加热到50~60℃,加入309#及石英粉,加热搅拌后加入顺丁烯二酸酐,搅拌均匀,加热到70~80℃熔化后,即可浇注灌封。固化条件:(120±5)℃、lh;(150±5)℃、lh;(170±5)℃、4h。用该胶灌封的微电机定子组件,产品质量优良、性能可靠、绝缘电阻>100MΩ.

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