全国服务热线：
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苯酚-苯甲醛环氧树脂 | 20份 |
酚醛固化剂 | 10份 |
催化剂Sumicure D | 0.2份 |
熔融二氧化硅 | 70份 |
偶联剂Al86 | 0.3份 |
炭黑 | 0.2份 |
蜡(Hoechst) | 0.4份 |
三氧化二锑 | 3份 |
将所得产物在175℃下固化lh,其布氏硬度为80。本品耐热耐潮,可用于半导体装置的低压封装。封装电路片在125℃、湿度为l00％下,经l000h后的损坏率为0～50％。
联系人：卢先生
手 机：18926841456
邮 箱：admin@guangnian.net
公 司：东莞市广粘胶业有限公司
地 址：东莞市大岭山镇杨屋第一工业区愉和工业园