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H30-5无溶剂环氧滴浸粘合剂配方

添加时间：2013-04-26 09:37 来源：未知作者：管理员

组分用量/g 组分用量/g

E-51环氧树脂 50 二甲基咪唑（乙酸乙酯饱和液） 0.2-0.5

桐油顺酐加成物 50

制备及固化按比例称量，混合配制成浅黄色透明液体。在130℃下固化20min。

用途 H30-5无溶剂环氧滴浸粘合剂配方用于电机纸币组的滴落浇注密封绝缘，电机定子滴注，也可用于微电机磁场线圈浸渍处理。

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