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乐泰胶胶水怎么洗掉 乐泰401_鞋用胶水

添加时间:2014-05-16 21:07 来源:倚天 作者:金凤

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2014年05月13日04时39分14秒

henkel loctite hysol FP series glob topencapsulate(解压密码g4e)

这里将上述提到的产品型号TDS&MSDS打包供大家下载,如果填料不含卤素的话估计胶的卤素含量也不会太高,不过此类产品的填料含量近70%多,玻璃上的胶水怎么洗。估计卤素含量还是有些高的,早期应该没有采用低卤的环氧树脂,在环氧材料里面算是很高的了。最后关于此类产品的卤素其实就不是太清楚了,可以达到150度左右,最后是其固化物的玻璃化温度比较高,502胶水。快接近固态封装材料的水平了,有些甚至低于10ppm/度,乐泰药业。而且有着很低的热膨胀系数,这也是造成物流运输仓储不方便的原因之一吧。另外这类产品密度较大达到1.7左右,树脂厂。因为其储存温度都需要零下40度的,你看araldite胶水。我开玩笑说用环氧体系的封装材料这个要求估计是无法实现的。如果只是欧盟要求的900、900、1500ppm的要求话应该就不成问题的。

其实关于FP系列的产品和做胶的朋友聊了一下估计都是使用酸酐固化体系的,不过该客户提出总卤素含量为0ppm,想替换的目的主要是源于卤素的要求,也是做IC芯片封装的,听说鞋用胶水。使用的是FP4451TD,估计也是他的一个客户,不过一味追求高可靠性也未必现实;

5、最后一次也是最近有个网友发来的咨询,而HYSOL暂时也没有对应的产品提供,不过现在似乎对可靠性有更高的要求,后来也是通过调整固化方式的手段解决了产品的可靠性问题,乐泰401。用的是FP4450来做封装的,具体元器件就不说了,呵呵!

4、第四次也是江苏一家做元器件的公司,深圳胶水厂。所以对性能这一块还是可以做一些牺牲的,其实更多是为了迎合所谓追求效率的加工厂。听听佛山分析仪器厂。不过这类厂做的产品要求不高,国内很多150度半小时或120度1小时的产品,乐泰药业。其实产品可靠性是大大打了折扣的。鞋用胶水。就是传统的HYSOL的COB胶水都是要分两段近两个小时固化的,听说502胶水。纷纷适应一些加工厂的要求推出快速固化低温固化的产品,固化温度分了5段合计近8个小时固化时间。想想国内一些卖COB或其他胶的公司,主要用FP4410做灌封用途的。洗掉。此款产品为达到最佳可靠性,一个月据说用此款叫说也有几十万的生意;

3、第三次是一家江苏还是上海的做汽车整流器二极管的公司,据说当时他们的产品产量占了全球的百分之多少,由于价格及交货期等问题也在找secondsource。学会504。他们好像是一家做笔记本触控板(也就触摸盘做鼠标用的那一块)的公司,他们当时使用的也是HYSOLFP系列的一个型号,当时江门有一家加工厂咨询过来,不能称为直接接触,大概是四五年前的事情了。

2、第二次应该叫听说,听说乐泰药业。最终也就没有去关注了,事实上乐泰401。而且汉高乐泰已经就这个项目给了他们一个很好的价格了。胶水 英文。后来听说这个项目是被富士康拿走了还是什么的,乐泰胶。因为如果线距太密胶水流不进去的话就无法起到保护die和金线的功能了。那个项目据说有上百万的生意,也就是说我们的胶水的渗透性数据,现在回想起来应该是要提供最小线距,说实话当时真没听懂,看着怎么。所以当时那个马来西亚的工程师老是要我提供minigap的数据,具体型号不记得了。记得当时他们的DIE上面是需要邦两层金线后再点胶封装的,当时他们在评估的就是hysol的一款围堰填充的FP系列产品,而是打算用裸芯片邦线后用胶水来封装,手机主板上没有使用现成的IC芯片,胶水。故相对价格估计还是以四位数每公斤来计算的。对比一下胶水。不过客户用量估计也是用克或公斤来衡量的。而传统的COB客户用量不少使用吨来衡量的。就这几年接触到的一些应用聊一下:

1、第一次接触到FP系列产品是当初伟创力准备为motorola加工一批面向第三世界国家的低端手机(此项目最终貌似是搁置了),另外此类应用的市场面比较窄,胶水怎么洗掉。对施胶成型等也要求比较苛刻,这就是我今天准备聊一下的HYSOLFP系列液态封装材料。此类产品对可靠性要求非常高,还有一块相对比较高端的领域,对比一下乐泰胶。主要看客户对产品封装后的要求。低端的基本上国内的公司已经做得差不多了。而实际就globtop encapsulation而言,从十几块几十块到几百块一公斤的型号都有,国内习惯叫COB黑胶(chip onboard)。目前COB黑胶市场已经相对比较成熟,而且此类产品一般英文称为globtop encapsulation,当时主要应用于一些玩具加工及计算器加工的工厂,听得比较多的是HYSOL的1016、1061、1088等型号, 以前刚刚接触COB黑胶的时候, :zsjm.html

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